产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2M70E-5FN1152C
产品详情
- I/O 数 :
- 436
- LAB/CLB 数 :
- 8375
- 供应商器件封装 :
- 1152-FPBGA(35x35)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 4642816
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 67000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2225Y0500224JDR
2225Y0500224JDT
2225Y0500224JXR
2225Y0500224KCR
2225Y0500224KDR
2225Y0500224KDT
2225Y0500224KXR
2225Y0500224MDR
2225Y0500224MDT
2225Y0500224MXR
2225Y0500225JDR
2225Y0500225JDT
2225Y0500225JXR
2225Y0500225JXT
2225Y0500225KDR
2225Y0500225KDT
2225Y0500225KXR
2225Y0500225KXT
2225Y0500225MDR
2225Y0500225MDT
