产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XA6SLX75-3CSG484Q
产品详情
- I/O 数 :
- 328
- LAB/CLB 数 :
- 5831
- 供应商器件封装 :
- 484-CSPBGA（19x19）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-FBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3170304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 74637
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ADM7171ACPZ-3.3-R7
ADM7171ACPZ-1.8-R7
ADM7171ACPZ-5.0-R7
TLE42712GATMA1
MIC5239-3.3YM-TR
ADP1741ACPZ-R7
LTC1844ES5-2.5#TRMPBF
LTC1844ES5-SD#TRMPBF
LTC1844ES5-BYP#TRMPBF
MAX5024TASA+T
LT3082ETS8#TRPBF
LT1964ES5-5#TRPBF
LT1964ES5-SD#TRPBF
MAX15102EWL+T
LT3007ETS8-3.3#TRMPBF
LT3008EDC-3.3#TRMPBF
LT3008EDC-1.8#TRMPBF
LT3008ETS8#TRMPBF
BA33BC0T
LT3060ETS8-3.3#TRMPBF
