产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL090-FG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 425
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2648064
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 86184
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H1111BPRE5
RNC55H1322BSRE5
RNC55H1232BSRE5
RNC55H1721BSRE5
RNC55H1782BSRE5
RNC55H4812BSRE5
RNC55H6190BSRE5
RNC55H7590BRRE5
RNC55H1292BRRE5
RNC55H1353BSRE5
RNC55H1371BRRE5
RNC55H1370BSRE5
RNC55H1062BSRE5
RNC55H2080BSRE5
RNC55H6121BSRE5
RNC55H1383BSRE5
RNC55H1073BSRE5
RNC55H1781BSRE5
RNC55H1061BSRE5
RNC55H1380BSRE5
