产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LFE2-70E-5FN900C
产品详情
- I/O 数 :
- 583
- LAB/CLB 数 :
- 8500
- 供应商器件封装 :
- 900-FPBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1056768
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 68000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S2BTTD1333F
SG73S2BTTD155G
SG73S2BTTD19R6F
SG73S2BTTD1742F
SG73S2BTTD1503F
SG73S2BTTD1621F
SG73S2BTTD1961F
SG73S2BTTD2051F
SG73S2BTTD1R58F
SG73S2BTTD21R5F
SG73S2BTTD1871F
SG73S2BTTD1R15F
SG73S2BTTD2000F
SG73S2BTTD184G
SG73S2BTTD1R50F
SG73S2BTTD1741F
SG73S2BTTD1540F
SG73S2BTTD1541F
SG73S2BTTD1781F
SG73S2BTTD1R30F
