产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S1500-4FGG456C
产品详情
- I/O 数 :
- 333
- LAB/CLB 数 :
- 3328
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 589824
- 栅极数 :
- 1500000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 29952
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RWR81S12R0BSRSL
RWR81S12R0BSBSL
RWR81S1100BSRSL
RWR81S1100BSBSL
RWR81S13R0BSRSL
RWR81S13R0BSBSL
RWR81S13R2BSRSL
RWR81S13R3BSRSL
RWR81S13R3BSBSL
RWR81S13R2BSBSL
RWR81S13R7BSRSL
RWR81S13R7BSBSL
RWR81S13R5BSRSL
RWR81S13R5BSBSL
RWR81S12R6BSBSL
RWR81S12R6BSRSL
RWR81S12R9BSRSL
RWR81S12R9BSBSL
RWR81S1200BSRSL
RWR81S1200BSBSL
