产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XA7S100-1FGGA676Q
产品详情
- I/O 数 :
- 400
- LAB/CLB 数 :
- 8000
- 供应商器件封装 :
- 676-FPBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4423680
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.05V
- 逻辑元件/单元数 :
- 102400
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1ETTP1403D50
RN73R1ETTP4701F50
RN73R1ETTP54R2D50
RN73R1ETTP8562F50
RN73R1ETTP1800F25
RN73R1ETTP90R9F25
RN73R1ETTP6121F25
RN73R1ETTP1430F25
RN73R1ETTP9202D50
RN73R1ETTP4642D50
RN73R1ETTP1433F50
RN73R1ETTP4870F50
RN73R1ETTP1652F25
RN73R1ETTP1353F25
RN73R1ETTP32R4D50
RN73R1ETTP2612F50
RN73R1ETTP1290D50
RN73R1ETTP1381D50
RN73R1ETTP2710F25
RN73R1ETTP1523F25
