产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S2000-4FG456C
产品详情
- I/O 数 :
- 333
- LAB/CLB 数 :
- 5120
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 737280
- 栅极数 :
- 2000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 46080
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RT0402FRD07715RL
RT0402FRD0771K5L
RT0402FRD0771R5L
RT0402FRD07732RL
RT0402FRD0773K2L
RT0402FRD0773R2L
RT0402FRD07750RL
RT0402FRD0775KL
RT0402FRD0775RL
RT0402FRD07768RL
RT0402FRD0776K8L
RT0402FRD0776R8L
RT0402FRD07787RL
RT0402FRD0778K7L
RT0402FRD0778R7L
RT0402FRD077K15L
RT0402FRD077K32L
RT0402FRD077K5L
RT0402FRD077K68L
RT0402FRD077K87L
