产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S2000-4FG456C
产品详情
- I/O 数 :
- 333
- LAB/CLB 数 :
- 5120
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 737280
- 栅极数 :
- 2000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 46080
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812J0630330GCR
1812J0630330GFR
1812J0630330GFT
1812J0630330JAR
1812J0630330JAT
1812J0630330JCR
1812J0630330JFR
1812J0630330JFT
1812J0630330KAR
1812J0630330KAT
1812J0630330KCR
1812J0630330KFR
1812J0630330KFT
1812J0630331FAR
1812J0630331FAT
1812J0630331FCR
1812J0630331FFR
1812J0630331FFT
1812J0630331GAR
1812J0630331GAT
