产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S2000-4FGG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 489
- LAB/CLB 数 :
- 5120
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 737280
- 栅极数 :
- 2000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 46080
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GA0805A330FXEAP31G
GA1206A220GBLAR31G
GA1206A1R0DEBAT34G
GA0805A560KEAAI34G
GA1206A100JBBAR31G
GA0805A2R2BBCAR31G
GA0805A3R9BBEAR31G
GA0805A8R2DBEAT31G
GA0805A820JXEAP31G
GA0402A3R9DEAAO34G
GA1206A330FXAAP31G
GA0805A560KEEAI34G
GA1206A6R8CBCAT31G
GA1206A390JBAAT31G
GA1206A820FXCAP31G
GA0805A2R7BEBAI34G
GA0805A1R5BXBAC31G
GA0603A180JECAO34G
GA1206A220GBEAR31G
GA1206A180FXLAC31G
