产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL090TS-FCSG325I
产品详情
- I/O 数 :
- 180
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 325-FCBGA(11x11)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 325-TFBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 2648064
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 86184
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J1743BSRE7
RNC55J1332BSRE8
RNC55J6421BSRE7
RNC60H1372DSRE7
RNC55J2153BSRE7
RNC55J2913BSRE8
RNC55J2103BSRE7
RNC55J5620BSRE8
RNC55J2052BSRE8
RNC55J2671BSRE7
RNC60H4872DSRE8
RNC55J1003BMRE6
RNC55J1072BSRE8
RNC55J2000BSRE7
RNC55J2000BSRE8
RNC55J2800BSRE7
RNC55J4420BSRE7
RNC55J3440BSRE7
RNC60H1500DSRE8
RNC55J5901BMRE6
