产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S1000-4FGG456I
产品详情
- I/O 数 :
- 333
- LAB/CLB 数 :
- 1920
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 442368
- 栅极数 :
- 1000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 17280
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SMM02040D6201BB300
SMM02040D6261BB300
SMM02040D6341BB300
SMM02040D6652BB300
SMM02040D6810BB300
SMM02040D6981BB300
SMM02040D6982BB300
SMM02040D7002BB300
SMM02040D7151BB300
SMM02040D7152BB300
SMM02040D7500BB300
SMM02040D7871BB300
SMM02040D8062BB300
SMM02040D8200BB300
SMM02040D8202BB300
SMM02040D8250BB300
SMM02040D8252BB300
SMM02040D8609BB300
SMM02040D8981BB300
SMM02040D9201BB300
