产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3SD3400A-4FG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 469
- LAB/CLB 数 :
- 5968
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2322432
- 栅极数 :
- 3400000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 53712
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RDER71H224K1P1H03B
CC45SL3DD391JYNNA
CGA8P2C0G2A683J250KA
18121C394KAT2A
RCER71H474K1K1H03B
RDER72A224K1K1H03B
SR201A102KAR
C316C200K5G5TA
DE11XKX220JA4BC05F
CGA6M1C0G3A152J200AE
FG14X5R1E156MRT00
1812Y2K00222KST
SR211A560JAR
FK24X7R0J106MR000
SR211A681JAR
RDER72J332K2K1H03B
RDE5C1H223J1K1H03B
RDER73A332K2K1H03B
RDER73A471K2K1H03B
RDE5C1H123J1P1H03B
