产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S2000-4FGG456C
产品详情
- I/O 数 :
- 333
- LAB/CLB 数 :
- 5120
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 737280
- 栅极数 :
- 2000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 46080
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLR05C1302FSRE519
RLR05C11R3FRRE519
RLR05C1372FSRE519
RLR05C2053FSRE519
RLR05C1001FSRE519
RLR05C1872FSRE519
RLR05C3241FSRE519
RLR05C2212FSRE519
RLR05C2261FSRE519
RLR05C1000FSRE519
RLR05C1213FSRE519
RLR05C1271FSRE519
RLR05C1023FSRE519
RLR05C34R8FSRE519
RLR05C1583FRRE519
RLR05C2740FSRE519
RLR05C4870FSRE519
RLR05C3830FSRE519
RLR05C1821FSRE519
RLR05C1500FSRE519
