产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S400-4FG456C
产品详情
- I/O 数 :
- 264
- LAB/CLB 数 :
- 896
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 294912
- 栅极数 :
- 400000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8064
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LD061C105KAX2A\500
18125C564MAT2A
W2L1ZC474MAT1F
W3L1YC104MAT1F
VJ1210A331KBAAT4X
VJ1210A331JBAAT4X
VJ1210A221KBAAT4X
VJ1210A221JBBAT4X
VJ1210A221JBAAT4X
C1210C121G1GAC7800
0603J0500181FAT
0603J0630181FAT
1812JA250271JJRSYX
1812JA250681JJRSYX
1812JA250181JJRSYX
1812JA250102JJRSYX
1812JA250471JJRSYX
1812JA250821JJRSYX
1812JA250221JJRSYX
1812JA250391JJRSYX
