产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2S200-6FG256C
产品详情
- I/O 数 :
- 176
- LAB/CLB 数 :
- 1176
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 57344
- 栅极数 :
- 200000
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 5292
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y1624768R000T9W
Y1624866R000T9W
Y1624909R000T9W
Y4072250R000Q0R
Y4072250R000Q9R
MSP1BNR1000JS14E3
Y162710K5000B15R
Y162717K8000B15W
Y162724K9000B15W
Y162726K7000B15R
Y14966K81000B0W
Y174613K9640B9R
Y174614K0000B9R
Y17462K31700B9R
Y17462K83000B9R
Y17463K07300B9R
Y17463K14500B9R
Y17463K29000B9R
Y17464K96930B9R
Y17467K00000B9R
