产品概览
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- 数据列表
- XA7S75-1FGGA676I
产品详情
- I/O 数 :
- 400
- LAB/CLB 数 :
- 6000
- 供应商器件封装 :
- 676-FPBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3317760
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.05V
- 逻辑元件/单元数 :
- 76800
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