产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL060-FG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 387
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1869824
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 56520
采购与库存
推荐产品
您可能在找
EP3SL110F1152I4G
EP3SE80F780C4LG
EP3SL200F1517C3G
EP3SE80F780C4G
EP3SL200F1517I4G
EP3SE260H780I4LG
EP3SL340H1152I3G
EP3SE80F780I3G
EP3SL150F1152C4G
EP3SL150F780C2G
EP3SL200F1517C2G
EP3SL340H1152C4LG
EP3SL110F780I3G
EP3SL200F1152C2G
EP3SE260H780C2G
EP3SL150F780I4G
EP3SL200F1152I4G
EP3SL110F1152I4LG
EP3SL340H1152C2G
EP3SE80F1152C2G
