产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL060TS-1FCSG325
产品详情
- I/O 数 :
- 200
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 325-FCBGA(11x11)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 325-TFBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 1869824
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 56520
采购与库存
推荐产品
您可能在找
D562K33Y5PH65L2R
D562K33Y5PH6TJ5R
D562K33Y5PH6TL2R
D562K33Y5PH6UJ5R
D562K33Y5PH6UL2R
S102M25Z5UN63J5R
S102M25Z5UN63K5R
S102M25Z5UN6TJ5R
S102M25Z5UN6UJ5R
S271K25X7RN6UJ5R
D332K29Y5PH6VJ5R
D472K33Y5PH6VJ5R
S102M25Z5UN6UK5R
C0603X104K3REC7867
C0603X104K5REC7867
C0603X103M3GEC7867
C0603X153M3GEC7867
C0805C102F8HAC7800
C0805C911F4HAC7800
C0805C102F4HAC7800
