产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC2S150-6FGG256C
产品详情
- I/O 数 :
- 176
- LAB/CLB 数 :
- 864
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 49152
- 栅极数 :
- 150000
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 3888
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C1812X123M8JACAUTO
GRM32ER61A226ME20K
C1206X224G4JAC7800
VJ1812Y104MXEAT
VJ1812Y153MXGAT
VJ1812Y103MXGAT
1808YA250100JKTS2X
1808JA250102JGTU2X
C1812X184M8JACAUTO
C1812X183M8JACAUTO
C1812X124M4JACAUTO
C1812X123M4JACAUTO
MR052X471KDA-ROSE
0805J0160274MXT
1210J2000334JXT
1210J2500334JXT
SA301E334MAC
SA301E334MARC
VJ1206A682FXATW1BC
VJ1206A682FXJTW1BC
