产品概览
文档与媒体
- 数据列表
 - XC6SLX25-L1CSG324I
 
产品详情
- I/O 数 :
 - 226
 
- LAB/CLB 数 :
 - 1879
 
- 供应商器件封装 :
 - 324-CSPBGA(15x15)
 
- 安装类型 :
 - 表面贴装型
 
- 封装/外壳 :
 - 324-LFBGA,CSPBGA
 
- 工作温度 :
 - -40°C ~ 100°C(TJ)
 
- 总 RAM 位数 :
 - 958464
 
- 栅极数 :
 - -
 
- 电压 - 供电 :
 - 1.14V ~ 1.26V
 
- 逻辑元件/单元数 :
 - 24051
 
采购与库存
推荐产品
您可能在找
                                            VJ0603D180JXCAC
                                            VJ0603D180JXCAJ
                                            VJ0603D180JXCAP
                                            VJ0603D180JXPAC
                                            VJ0603D180JXPAP
                                            VJ0603D180JXXAC
                                            VJ0603D180JXXAJ
                                            VJ0603D180JXXAP
                                            VJ0603D180KLAAC
                                            VJ0603D180KLAAJ
                                            VJ0603D180KLAAP
                                            VJ0603D180KLBAC
                                            VJ0603D180KLBAJ
                                            VJ0603D180KLBAP
                                            VJ0603D180KLCAC
                                            VJ0603D180KLCAJ
                                            VJ0603D180KLCAP
                                            VJ0603D180KLPAC
                                            VJ0603D180KLPAJ
                                            VJ0603D180KLPAP
                                    
            