产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC7S75-1FGGA484C
产品详情
- I/O 数 :
- 338
- LAB/CLB 数 :
- 6000
- 供应商器件封装 :
- 484-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4331520
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.95V ~ 1.05V
- 逻辑元件/单元数 :
- 76800
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1ETTP1093D25
RN73H1ETTP10R5D50
RN73H1ETTP1101D50
RN73H1ETTP1052D25
RN73H1ETTP1072D25
RN73H1ETTP1133F25
RN73H1ETTP1043D25
RN73H1ETTP1021D50
RN73H1ETTP1132F50
RN73H1ETTP1000F25
RN73H1ETTP1072F50
RN73H1ETTP1072D50
RN73H1ETTP1171D50
RN73H1ETTP1050F25
RN73H1ETTP1041F25
RN73H1ETTP1150D25
RN73H1ETTP1093F25
RN73H1ETTP1112F50
RN73H1ETTP1011D25
RN73H1ETTP1103F25
