产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL060T-FCS325I
产品详情
- I/O 数 :
- 200
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 325-FCBGA(11x11)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 325-TFBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 1869824
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 56520
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73F2BTTD2494F
RS73F2BTTD1214F
RS73F2BTTD2103F
RS73F2BTTD1021D
RS73F2BTTD3004F
RS73F2BTTD1154F
RS73F2BTTD2262F
RS73F2BTTD1052F
RS73F2BTTD1543D
RS73F2BTTD2431D
RS73F2BTTD1370D
RS73F2BTTD1271F
RS73F2BTTD1371F
RS73F2BTTD10R2D
RS73F2BTTD1184D
RS73F2BTTD2051F
RS73F2BTTD19R6D
RS73F2BTTD1583F
RS73F2BTTD1102F
RS73F2BTTD1151D
