产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XA3S400-4FGG456I
产品详情
- I/O 数 :
- 264
- LAB/CLB 数 :
- 896
- 供应商器件封装 :
- 456-FPBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 456-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 294912
- 栅极数 :
- 400000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8064
采购与库存
推荐产品
您可能在找
T541X686K030BT8520
T541X107K030BT8520
T541X107K030BH6710
T541X476K030BH8610
T541X686K030BH8610
T541X107K030BH8610
T540D337K003AH8705WAFL
T540D477K003AH8705WAFL
T540D687K003AH8705WAFL
T540D227K004AH8705WAFL
T540D337K004AH8705WAFL
T540D477K004AH8710WAFL
T540D157K006AH8705WAFL
T540D227K006AH8705WAFL
T540D337K006AH8710WAFL
T541X476M030DT8510
T541X686M030DT8510
T541X107M030DT8510
T541X337K016BT8510
T541X336K035BT8510
