产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S200-4FT256I
产品详情
- I/O 数 :
- 173
- LAB/CLB 数 :
- 480
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 221184
- 栅极数 :
- 200000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 4320
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TMCS-20-8K-KIT
TMCS-40-10K-KIT
PEC16-2215F-N0024
PEC12R-4217F-S0012
PEC12R-2217F-S0024
PEC11R-4230F-N0024
PEC11H-4025F-S0016
3315Y-001-016L
12CE1H24B12224
3315C-001-006L
EVE-YPCAJ008B
ECW1J-R19-CC0024L
ECW1J-B28-AC0024L
ECW1J-B24-AB0012L
EVE-SBBFE516B
EVE-RLCJL008B
GH65C11-N-SO
AEDR-8600-102
HEDS-9701-E50
HEDS-9701#F54
