产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S400AN-4FT256C
产品详情
- I/O 数 :
- 195
- LAB/CLB 数 :
- 896
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 368640
- 栅极数 :
- 400000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8064
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HRG3216P-1800-D-T1
HRG3216P-2400-D-T1
HRG3216P-2401-D-T1
HRG3216P-4300-D-T1
HRG3216P-4990-D-T1
HRG3216P-6802-D-T1
HRG3216P-8201-D-T1
HRG3216Q-30R0-D-T1
PTN1206E2213BST1
PTN1206E2490BST1
PTN1206E4752BST1
PTN1206E1021BST1
PTN1206E1212BST1
PTN1206E2493BST1
PTN1206E3012BST1
PTN1206E3093BST1
PTN1206E22R0BST1
PTN1206E30R1BST1
RCA1225100RFKEGLS
RCA12251K00FKEGLS
