产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1A3P600-1FG256
产品详情
- I/O 数 :
- 177
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 110592
- 栅极数 :
- 600000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1008CS-911EKTS
BWVH00252010100MH1
MLF2012A1R5JTD25
LSXNE3030KKT4R7MN
BRC2518T330M
MHQ1005P1N4BTD25
LSXND5050YKL470MMG
BWLS003025226R8J00
1008CS-102EGTS
BWVH00252010R47MH1
MLF2012A1R8JTD25
LLXNE3030KKT150MN
BRC2518T470M
MHQ1005P16NGTD25
LLXND5050YAL2R2NMG
BWLS003025223R9J00
1008CS-102EJTS
BWVH002520104R7TH1
MLF2012A2R2JTD25
LLXNE3030KKT3R3MN
