产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M2GL025-1FCSG325
产品详情
- I/O 数 :
- 180
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 325-FCBGA(11x11)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 325-TFBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 1130496
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 2.625V
- 逻辑元件/单元数 :
- 27696
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73C2A54K9BTDF
RN73C2A806RBTDF
RN73C2A14KBTDF
RN73C1J4K7BTDF
RN73C2A76K8BTDF
RN73C2A107RBTDF
RN73C2A169RBTDF
RN73C2A66K5BTDF
RN73C2A37K4BTDF
RN73C2A280KBTDF
RN73C2A26K1BTDF
RN73C2A28K7BTDF
RN73C2A392RBTDF
RN73C1J10K5BTDF
RN73C2A365RBTDF
RN73C2A43R2BTDF
RN73C2A84K5BTDF
RN73C2A9K76BTDF
RN73C2A29K4BTDF
RN73C2A162KBTDF
