产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1A3P400-FGG256
产品详情
- I/O 数 :
- 178
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 55296
- 栅极数 :
- 400000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RG3216P-1962-P-T1
RG3216P-2052-P-T1
RG3216P-2102-P-T1
RG3216P-2152-P-T1
RG3216P-2212-P-T1
RG3216P-2262-P-T1
RG3216P-2322-P-T1
RG3216P-2372-P-T1
RG3216P-2432-P-T1
RG3216P-2492-P-T1
RG3216P-2552-P-T1
RG3216P-2612-P-T1
RG3216P-2672-P-T1
RG3216P-2742-P-T1
RG3216P-2802-P-T1
RG3216P-2872-P-T1
RG3216P-2942-P-T1
RG3216P-3012-P-T1
RG3216P-3092-P-T1
RG3216P-3162-P-T1
