产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 278
- LAB/CLB 数 :
- 264
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 94208
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2112
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H1132FSRSL65
RNC55H2153FSBSL65
RNC55H1002FSBSL65
RNC55H1211FSBSL65
RNC55H2491FPBSL65
RNC55H2942FSRSL65
RNC55H1821FSBSL65
RNC55H1050FSBSL65
RNC55H1073FSBSL65
RNC55H9090FRBSL65
RNC55H3320FSRSL65
RNC55H1183FSBSL65
RNC55H2000FSRSL65
RNC55H1332FSBSL65
RNC55H1690FSBSL65
RNC55H2941FSRSL65
RNC55H1960FSRSL65
RNC55H1742FRRSL65
RNC55H2102FSBSL65
RNC55H37R4FSRSL65
