产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 1175
- 供应商器件封装 :
- 256-CABGA（14x14）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 442368
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 9400
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RCP1206B33R0JS2
RCP1206B360RGEC
RCP1206B360RGS2
RCP1206B360RJEC
RCP1206B360RJS2
RCP1206B36R0GEC
RCP1206B36R0GS2
RCP1206B36R0JEC
RCP1206B36R0JS2
RCP1206B390RGEC
RCP1206B390RGS2
RCP1206B390RJEC
RCP1206B390RJS2
RCP1206B39R0GEC
RCP1206B39R0GS2
RCP1206B39R0JEC
RCP1206B39R0JS2
RCP1206B430RGEC
RCP1206B430RGS2
RCP1206B430RJEC
