产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1A3P250-1FG144I
产品详情
- I/O 数 :
- 97
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 144-FPBGA（13x13）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 36864
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73H2HTTE4642D
RK73H2HTTE1331D
RK73H2HTTE1003D
RK73H2HTTE1100D
RK73H2HTTE7870D
RK73H2HTTE2151D
RK73H2HTTE82R5D
RK73H2HTTE3001D
RK73H2HTTE2261D
RK73H2HTTE9530D
RK73H2HTTE2701D
RK73H2HTTE1692D
RK73H2HTTE8251D
RK73H2HTTE11R0D
RK73H2HTTE4122D
RK73H2HTTE1502D
RK73H2HTTE8452D
RK73H2HTTE18R7D
RK73H2HTTE1781D
RK73H2HTTE1403D
