产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- M1A3P250-1FG144I
产品详情
- I/O 数 :
- 97
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 144-FPBGA(13x13)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 36864
- 栅极数 :
- 250000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD5690F100
RN73R1JTTD5601F100
RN73R1JTTD3570D100
RN73R1JTTD5833F50
RN73R1JTTD1841F25
RN73R1JTTD1911F100
RN73R1JTTD2132F100
RN73R1JTTD4373F50
RN73R1JTTD14R5D50
RN73R1JTTD2183D50
RN73R1JTTD48R1D100
RN73R1JTTD1803D50
RN73R1JTTD30R5F100
RN73R1JTTD2082D50
RN73R1JTTD2743D100
RN73R1JTTD1963F100
RN73R1JTTD41R2D100
RN73R1JTTD5173F50
RN73R1JTTD2980D100
RN73R1JTTD2612D100
