产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 278
- LAB/CLB 数 :
- 264
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 94208
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2112
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S2ETTD37R4F
SG73S2ETTD3240F
SG73S2ETTD36R5F
SG73S2ETTD27R4F
SG73S2ETTD1301F
SG73S2ETTD3013F
SG73S2ETTD243G
SG73S2ETTD2943F
SG73S2ETTD29R4F
SG73S2ETTD3160F
SG73S2ETTD2R00F
SG73S2ETTD27R0F
SG73S2ETTD3651F
SG73S2ETTD2700F
SG73S2ETTD3161F
SG73S2ETTD2R15F
SG73S2ETTD2R49F
SG73S2ETTD2R43F
SG73S2ETTD3241F
SG73S2ETTD3320F
