产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LCMXO1200E-3MN132I
产品详情
- I/O 数 :
- 101
- LAB/CLB 数 :
- 150
- 供应商器件封装 :
- 132-CSPBGA(8x8)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 132-LFBGA,CSPBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 9421
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1200
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BZD27C24P-HE3-18
BZD27C27P-HE3-18
BZD27C30P-HE3-18
BZD27C36P-HE3-18
BZD27C43P-HE3-18
BZD27C47P-HE3-18
BZD27C24P-HE3-08
BZD27C43P-HE3-08
BZD27C22P-HE3-18
BZD27C33P-HE3-18
BZD27C39P-HE3-18
SMB2EZ12D5HE3-TP
SMB2EZ75D5HE3-TP
SMB2EZ10D5HE3-TP
SMB2EZ11D5HE3-TP
SMB2EZ16D5HE3-TP
SMB2EZ15D5HE3-TP
SMB2EZ43D5HE3-TP
SMB2EZ33D5HE3-TP
SMB2EZ36D5HE3-TP
