产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 264
- 供应商器件封装 :
- 256-CABGA(14x14)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 75776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2112
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD3160D25
RN73H1JTTD4371D25
RN73H1JTTD4813F100
RN73H1JTTD35R7F100
RN73H1JTTD3702D100
RN73H1JTTD5692F100
RN73H1JTTD4421F100
RN73H1JTTD3570D100
RN73H1JTTD3701F50
RN73H1JTTD3602D100
RN73H1JTTD6263F25
RN73H1JTTD39R7D50
RN73H1JTTD31R2D100
RN73H1JTTD61R9F25
RN73H1JTTD3972D25
RN73H1JTTD3831F100
RN73H1JTTD3702D50
RN73H1JTTD3830F50
RN73H1JTTD5101F50
RN73H1JTTD34R0D100