产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 858
- 供应商器件封装 :
- 256-CABGA（14x14）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 245760
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6864
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1ETTP37R9D50
RN73H1ETTP29R1F50
RN73H1ETTP1690F25
RN73H1ETTP2912F25
RN73H1ETTP1742D25
RN73H1ETTP1271D25
RN73H1ETTP1870D50
RN73H1ETTP1961F25
RN73H1ETTP4590F25
RN73H1ETTP3740D50
RN73H1ETTP46R4D50
RN73H1ETTP1523F50
RN73H1ETTP14R3D50
RN73H1ETTP1452D25
RN73H1ETTP1212D50
RN73H1ETTP1693D50
RN73H1ETTP1333D50
RN73H1ETTP5050D25
RN73H1ETTP4481D25
RN73H1ETTP3610F50
