产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 264
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 75776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2112
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73G2BRTTD2800F
RS73F2BRTTD4531F
RS73G2BRTTD44R2F
RS73F2BRTTD1270D
RS73F2BRTTD9530F
RS73G2BRTTD1650D
RS73F2BRTTD5624F
RS73G2BRTTD2804F
RS73G2BRTTD1694D
RS73G2BRTTD9761F
RS73F2BRTTD4640D
RS73G2BRTTD1693F
RS73G2BRTTD4534F
RS73G2BRTTD9313D
RS73G2BRTTD2704F
RS73F2BRTTD5761D
RS73F2BRTTD16R0F
RS73G2BRTTD9760F
RS73G2BRTTD1654D
RS73G2BRTTD35R7F
