产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 63
- LAB/CLB 数 :
- 540
- 供应商器件封装 :
- 81-WLCSP（3.80x3.69）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 81-UFBGA，WLCSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 94208
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 4320
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LDEIC2100KA5N00
ECQ-E2824JFB
ECQ-E2824JFW
F339X126848MDA2B0
F339X126848MDI2B0
F339X126848MDM2B0
MKT1817227404W
MKT1817233404W
MKT1817268404W
SMDTC03100TA00MS00
MKP385230160JC02R0
MKP385247125JC02R0
MKT1818233634
MKT1818333254
MKP385391016JC02R0
MKP385410016JC02R0
BFC237035332
BFC237048122
BFC237048332
ECW-FE2J334JA
