产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S1600E-4FGG320C
产品详情
- I/O 数 :
- 250
- LAB/CLB 数 :
- 3688
- 供应商器件封装 :
- 320-FBGA（19x19）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 320-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 663552
- 栅极数 :
- 1600000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 33192
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ATXMEGA32C4-MH
PIC18LF1320T-I/SS
PIC16F916T-I/ML
R5F104LGGFP#30
STM32F302RCT6TR
PIC18F66J50T-I/PT
STM8S207S6T3C
MKE02Z32VLC2
ATSAMD21E18A-MF
PIC18F66K90T-I/PT
MSP430F412IPM
PIC18F45J11-I/ML
C8051F826-GS
CY8C4246PVI-DS402
R5F100LDGFB#30
R5F11NMEAFB#30
ATXMEGA32A4-AUR
DSPIC33EV32GM104-E/PT
PIC32MX154F128BT-I/MM
STM32F101RCT6TR
