产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A3P400-FGG256
产品详情
- I/O 数 :
- 178
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 256-FPBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 55296
- 栅极数 :
- 400000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812J2000103JXR
1812J2000103KAR
1812J2000103KCR
1812J2000103KDR
1812J2000103KDT
1812J2000103KFR
1812J2000103KFT
1812J2000103KXR
1812J2000103MDR
1812J2000103MDT
1812J2000103MXR
1812J2000104JDR
1812J2000104JDT
1812J2000104JXR
1812J2000104KDR
1812J2000104KDT
1812J2000104KXR
1812J2000104MDR
1812J2000104MDT
1812J2000104MXR
