产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S700A-4FGG484C
产品详情
- I/O 数 :
- 372
- LAB/CLB 数 :
- 1472
- 供应商器件封装 :
- 484-FBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 368640
- 栅极数 :
- 700000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 13248
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M55342E06B4E42RTI
M55342E06B4B64RWI
M55342E06B90B9RWP
M55342E06B365ARTI
M55342E06B126BRTI
M55342E06B51D0RTP
M55342E06B21B5RWP
M55342E06B4E87RWI
M55342E06B51D1RWP
M55342E06B2E32RTI
M55342E06B383ERWI
M55342E06B28E0RTI
M55342E06B5E49RTI
M55342H06B34E0RTI
M55342H06B4E64RWI
M55342H06B91E0RTP
M55342H06B4E87RWI
M55342E06B619ARTI
M55342E06B523ARTI
M55342E06B11B1RTI
