产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 206
- LAB/CLB 数 :
- 858
- 供应商器件封装 :
- 256-CABGA（14x14）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 245760
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 3.465V
- 逻辑元件/单元数 :
- 6864
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD2522F10
RN73H2ETTD5621D100
RN73H2ETTD2491F50
RN73H2ETTD7963F50
RN73H2ETTD4872F10
RN73H2ETTD3281D100
RN73H2ETTD7230D100
RN73H2ETTD4220F10
RN73H2ETTD67R3D100
RN73H2ETTD43R7F50
RN73H2ETTD9762F10
RN73H2ETTD5101F50
RN73H2ETTD6202F25
RN73H2ETTD2842F50
RN73H2ETTD4301F50
RN73H2ETTD5300F10
RN73H2ETTD2491F25
RN73H2ETTD3320F50
RN73H2ETTD6341F50
RN73H2ETTD5363F50
