产品概览
文档与媒体
产品详情
- I/O 数 :
- 38
- LAB/CLB 数 :
- 264
- 供应商器件封装 :
- 49-WLCSP（3.11x3.19）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 49-UFBGA，WLCSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 75776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2112
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1ETTP1351B25
RN73R1ETTP2320B25
RN73R1ETTP3242B25
RN73R1ETTP2873B25
RN73R1ETTP57R6B25
RN73R1ETTP1912B25
RN73R1ETTP5970B25
RN73R1ETTP4222B25
RN73R1ETTP1760B25
RN73R1ETTP1822B25
RN73R1ETTP1403B25
RN73R1ETTP3921B25
RN73R1ETTP4812B25
RN73R1ETTP3700B25
RN73R1ETTP1960B25
RN73R1ETTP4120B25
RN73R1ETTP5901B25
RN73R1ETTP2610B25
RN73R1ETTP3280B25
RN73R1ETTP1301B25
