产品概览
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- 数据列表
- CCGM1A1-BGA324
产品详情
- I/O 数 :
- 162
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 324-FBGA（15x15）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 324-FBGA（0.8mm 间距）
- 工作温度 :
- -20°C ~ 85°C
- 总 RAM 位数 :
- 1310720
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.9V ~ 1.1V
- 逻辑元件/单元数 :
- 20480
采购与库存
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