产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2C35F672I8N
产品详情
- I/O 数 :
- 475
- LAB/CLB 数 :
- 2076
- 供应商器件封装 :
- 672-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 672-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 483840
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 33216
采购与库存
推荐产品
您可能在找
06033C823K4Z2A
C0603X104J4RAC3181
C0805X272J1RAC7800
C430C822J2G5TA
C430C912J2G5TA
C430C103J2G5TA
C430C822JAG5TA
C430C912JAG5TA
C430C103JAG5TA
GCG2165G1H331JA01D
GCG2165G1H121JA01D
GCG2165G1H271JA01D
GCG2165G1H391JA01D
GCG2165G1H181JA01D
GCG2165G1H221JA01D
GCG31MR71E225JA12L
GCG31MR71E155JA01L
GCG31MR71E125JA01L
MMJCH21GCC7474KTDA01
MBJCH21GCC7474MTDA01
