产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S200AN-4FTG256I
产品详情
- I/O 数 :
- 195
- LAB/CLB 数 :
- 448
- 供应商器件封装 :
- 256-FTBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 294912
- 栅极数 :
- 200000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 4032
采购与库存
推荐产品
您可能在找
ZGP323HSH2004C00TR
ZGP323HSH2008C00TR
ZGP323HSH2016C00TR
ZGP323HSH2032C00TR
ZGP323HSH2804C00TR
ZGP323HSH2808C00TR
ZGP323HSH2816C00TR
ZGP323HSH2832C00TR
ZGP323LAH2004C00TR
ZGP323LAH2008C00TR
ZGP323LAH2016C00TR
ZGP323LAH2032C00TR
ZGP323LAH2804C00TR
ZGP323LAH2808C00TR
ZGP323LAH2816C00TR
ZGP323LAH2832C00TR
ZGP323LEH2004C00TR
ZGP323LEH2008C00TR
ZGP323LEH2016C00TR
ZGP323LEH2032C00TR
