产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- AGLN010V2-UCG36I
产品详情
- I/O 数 :
- 23
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 36-UCSP(3x3)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 36-WFBGA,CSPBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- 10000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- 260
采购与库存
推荐产品
您可能在找
475MXH150MEFCSN30X25
LGG2G271MELB25
400MXK270MEFCSN30X25
LGR2G151MELB30
450MXH220MEFCSN30X30
LQS2W181MELA35
B43504B9157M000
LGG2G271MELZ40
450MXK220MEFCSN30X25
LAR2E471MELA35
381LX221M450J052
16MXG15000MEFCSN25X30
LGG2G271MELA35
LLS1E393MELC
16USG22000MEFCSN30X25
450USK220MEFCSN25X30
LGX2D122MELA50
B43501C5157M000
LGR2W221MELB50
LGGW6221MELB25
