产品概览
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- 数据列表
- TI60F225I3
产品详情
- I/O 数 :
- 163
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 225-FBGA（10x10）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 225-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2726298
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.92V ~ 0.98V
- 逻辑元件/单元数 :
- 62016
采购与库存
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