产品概览
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- 数据列表
- T55F324C3
产品详情
- I/O 数 :
- 130
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 324-FBGA（12x12）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 324-VFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 2831360
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 54195
-
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