产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- T20F324C3
产品详情
- I/O 数 :
- 130
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 324-FBGA（12x12）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 324-VFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1069548
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 19728
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GCG155R71C223KA01D
GCG155R71C223MA01D
GRM185R61C475KE11J
GRM319R72A152JA01J
GCG155R71C153MA01D
MLAST105CC6105MFNA01
GRT21BR72A473KE01K
GCG188L8EH224KA07J
CC1206JPNPOBBN181
GCM1885G1H2R0BA16J
VJ0603G274KXQCW1BC
VJ0603G334KXQCW1BC
VJ0603G334MXQCW1BC
VJ0603G394KXQCW1BC
GRM1887U0J333JA01D
GRM1887U1A243JA01D
MSAST319HB5105KTNA01
MSAST219LB5475KTNA01
MLAST319HB5105KTNA01
MLASE16KJB5225KTNA01
