产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TNETV2685FIDZUTA7
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 529-FCBGA（19x19）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 529-BFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 90°C（TC）
- 接口 :
- 主机接口，I²C，McASP，PCI，SPI，UART
- 时钟速率 :
- 720MHz
- 片载 RAM :
- 576kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.20V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM（64kB）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812J1K00472JDR
1812J1K00472JDT
1812J1K00472JXR
1812J1K00472KDR
1812J1K00472KDT
1812J1K00472KXR
1812J1K00472MDR
1812J1K00472MDT
1812J1K00472MXR
1812J1K00473JDR
1812J1K00473JDT
1812J1K00473JXR
1812J1K00473KDR
1812J1K00473KDT
1812J1K00473KXR
1812J1K00473MDR
1812J1K00473MDT
1812J1K00473MXR
1812J1K00560FAR
1812J1K00560FCR
