产品概览
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- 数据列表
- X66AK2H06AAW24
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 1517-FCBGA（40x40）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1517-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TC）
- 接口 :
- EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
- 时钟速率 :
- 1.2GHz DSP，1.4GHz ARM®
- 片载 RAM :
- 8.375MB
- 电压 - I/O :
- 0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 可变式
- 类型 :
- DSP+ARM®
- 非易失性存储器 :
- ROM（384kB）
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